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电容器的发展简史及未来发展趋势

时间: 2019-07-24  来源:陶瓷电容器厂家 作者:瓷谷电子
电容器的发展简史及未来发展趋势
    电容器是指两个导体直接用电介质隔开形成两个电极,在两个电极上加一定的电压,电极上就会储存电荷,并且提供电容量。电容器实际上就是储存电荷的容器,同时还具有通交流隔直流的性质,主要用于滤波、耦合、谐振、补偿、充放电、储能、隔直流等电路中。
 
    电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比(C=Q/U),单位是法拉(F),在电路图中通常用字母C表示电容器。
 
一、1745年(莱顿瓶)
    1745:德国的克莱斯特及荷兰的穆欣布洛克发明了莱顿瓶
    1752:富兰克林用莱顿瓶收集闪电荷(风筝试验)
    1778:意大利伏打建立了导体的C、Q及T之间(电位差)的关系式
    1830:法拉第发现了电解第一定律及第二定律,为现代电化学工业奠定了基础。
 
二、1886年(铝电容器)
    1886:卡罗尔波拉克发现了电解电容的原理
    1897:授予卡罗尔波拉克硼砂溶液铝电解电容器专利
    1921:液体电解质铝电容器
    1938:干式铝电解电容器
    1949:液体烧结钽电解电容器
    1956:固体烧结钽电解电容器
    1982:日本SANYO研制的OS-CON有机半导体铝固体电解电容器
    1991:日本Panasonic研制的SP-CAP导电性聚合物铝电容器
    未来发展趋势:小型化、大纹波电流、高频高压、高可靠性、环保
 
三、1876年(薄膜电容器)
    1876:英国D.斐茨杰拉德发明纸介电容器
    1952:杜邦开发出塑料MYLAR聚酯薄膜
    1956:美国贝尔实验室研制出金属有机薄膜电容器
    1959:薄膜电容器家族基本成型
    1980:金属化纸介电容被聚酯薄膜电容器取代
    2010:聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯醚
    未来发展趋势:高储能密度、高温高电压、片式化、高可靠性等级
四、1874年(云母电容器)
    1874:德国M.鲍尔发明云母电容器
    1909:铜箔云母电容器
    1920:镀银云母电容
    未来发展趋势:受介质材料影响,容量小且造价相对其它电容高,使用量越来越少
 
五、1900年(瓷介电容器)
    1900:意大利L.隆巴迪发明了瓷介电容器
    1930:添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,制造出价格低廉的瓷介电容器
    1940:瓷介电容器的主要原材料(钛酸钡)的绝缘性,圆片或圆盘瓷介电容器大规模生产,并使用到军用电子装备中
    1960:美国首次研发成功MLCC技术
    1980:SMT技术取代插装加速了MLCC发展
    2010:陶瓷电容器的全部塑料约占电容器市场的80%以上
    未来发展趋势:大容量、小型化、高层化、介质薄层化、高频、高温高电流电压
六、1936年(钽电容器)
    1936:液体电解质钽电容器
    1952:MnO2阴极固体电解质钽电容器
    1980:导电聚合物阴极钽电容器
    1993:日本NEC研制的NeoCap导电性聚合物钽电容器
    1997:美国KEMRT研制的聚噻吩(PEDOT)高分子固体电解质钽电容器
    2010:第三代导电聚合物钽电容器
    未来发展趋势:小型化、大容量、低ESR及ESL、高温工作、高可靠性等级
 
七、1879年(超级电容器)
    1879:Helmholz发现了双层电容性质,提出双电层概念
    1957:becker提出将电容器做成储能器件,并接近于电池的比能量
    1957:美国GE公司研制双电层电容器成功,并申请了多孔碳电极电容器专利
    1968:标准石油公司Sochino提出利用高比表面积碳材料制作双层电容器专利,并转让给日本NEC
    1979:日本NEC将超级电容器技术实现商业化生产,用于电动汽车的启动系统
    1980:日本Panasonic研究了电极材料(活性炭)和电解质(有机溶剂),提高容量和降低内阻
    1990:混合型超级电容器(二氧化钌阴极钽电容器)
    1991:日本NEC研制出1000F/5.5V的电容器
    1992:美国Maxwell开发超级电容器,于1995推出首款大容量超级电容器
    2016:中车与美国Maxwell合作开发的锂离子电容器,用于制动能量回收系统,进行首次商业运行
    未来发展趋势:高能量密度、大容量、循环使用寿命长、成本低、高可靠性

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