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陶瓷电容器耐压不良失效的原因

时间: 2019-06-28  来源:陶瓷电容器厂家 作者:瓷谷电子
    陶瓷电容,由于媒质原材料应用陶瓷做的,也叫瓷介电容,涂敷金属化塑料薄膜根据高溫烧造变成电级,再而在导电介质上熔融黏合引出线,外观上涂上维护瓷漆,另一个能用环氧树脂胶封裝而成。外观多是圆扁,色调是深蓝色,极少数土黄,而材料规格型号不一样,其工作电压特性也不一样。
 
    在静电场效应下,陶瓷电容器的热破坏遵循缺陷热破坏的基础理论,但局部放电是缺陷破坏的根本原因。除了由温度热冷转变引起的焊接应力引起的裂纹以外,在环氧树脂密封型的膝盖垂压陶瓷电容器中,无论是留边形还是满银型,都存在电气级边缘静电场集中和瓷-环氧树脂的融合页等基础上较弱的阶段。环氧树脂密封陶瓷电容器,由于环氧树脂粘接剂在完全冷却的整个过程中容积收缩,热应力作为内部应力保存在密封层中,作用于陶瓷-环氧树脂片,片的粘接劣化。
 
    在静电场功效下,构成髙压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类瓷器(SPBT)会产生电机械设备地应力,造成电致应变速率。当环氧树脂包封层的内应力很大时,两者协同功效极将会导致包封与瓷器体中间蜕壳,造成气隙,进而减少工作电压水准。
所算出根本原因:瓷器-环氧树脂页面存有空隙,造成其击穿电压水准减少。间接原因:
1、再度包封控制模块凝固过程中导致了环氧树脂胶原料地应力收缩,造成陶器-环氧树脂胶网页页面劣化,造成了缺陷充放的相对路径。
2、再次包封控制模块干固后,试品置放時间过短,其內部页面地应力未彻底释放出,在瓷器-环氧树脂页面存有微裂痕,造成击穿电压水准减少。

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